光催化降解是一種借助光催化劑的光化學反應過程，在這一過程中，通(tōng)常使用半導體(tǐ)來(lái)吸收光并加速光反應速率。光催化被用于許多(duō)應用，如去除污染物和(hé)細菌、能量轉換和(hé)綠色制(zhì)氫的水(shuǐ)裂解技(jì)術(shù)。理(lǐ)想的光催化劑應該能夠在室溫下吸收光，無毒性且對光腐蝕有(yǒu)很(hěn)高(gāo)的穩定性。由于燈盤與反應器(qì)均可(kě)個(gè)性化配置和(hé)更換， 可(kě)以适用于不同波段的光催化研究工作(zuò)，能夠成為(wèi)許多(duō)專業研究測試數(shù)據前的前置測試手段。
光催化降解的原理(lǐ)一般有(yǒu)兩種*的光降解機制(zhì)，即單重态氧誘導氧化和(hé)自由基引發氧化。
單線态氧的氧化機理(lǐ)：
涉及單線态氧與聚合物的直接反應。單線态氧是由于合适的光敏劑(3S)的激發三重态猝滅而産生(shēng)的。
自由基的氧化機理(lǐ)：
包括産生(shēng)與氧反應的自由基。紫外線輻射中的高(gāo)能量會(huì)破壞聚合物中的C-C和(hé)C-H鍵，從而産生(shēng)自由基。然後自由基與氧反應生(shēng)成羟基(O-H)和(hé)羰基(C=O)。該機制(zhì)包括三個(gè)主要步驟，即引發、傳播和(hé)終止。
光催化降解裝置使用注意事項：
儀器(qì)避免設備受到陽光照射及靠近空(kōng)調冷氣排風口；
載氣鋼瓶餘氣需要超過2Mpa；
載氣輸出壓力為(wèi)0.4～0.5MPa，壓縮空(kōng)氣分壓需在0.4MPa左右，反應氣分壓壓力要和(hé)實驗壓力一緻；
反應釜的定位柱一定要和(hé)釜蓋的定位孔對齊安裝，不然會(huì)漏氣；
多(duō)功能光化學反應儀使用過程中禁止開(kāi)蓋。
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